温度变送器线路板的归类与前景

       在现代工业生产中，由于各种现场工艺的技术要求，促使温度变送器的精度稳定性被需求为各种性能，各项技术数值要求极高。因此产生该结果的核心元器件就应需变化了，比如传感器，线路板等核心元件的性能提升，对整个生产工艺提出了更高的要求。因此如传感器、线路板等核心元件的种类也层出不穷。那么温度变送器线路板的归类与前景如何，下面我们就来谈谈温度变送器的核心元件之一：线路板的分类介绍。

       首先，按照现有的科技来分类有：单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。这里的分类讲的是主功能分类。按照工艺需求来分类，不同的线路板还要分成很多种，比如小型的扩散硅温度变送器的线路板就是一种小的面板，而智能温度变送器的线路板就与其他的不一样了。

       其次，如果说单面板是最基本的零件集中线路板，那么双面板就是单面板的升级版，既增加了线路的延伸需要又不会增加空间，而多层线路板则是多功能高效率的代表。

       最后，我国的线路板技术由于是刚刚起步，还不够成熟，所以对于性能的稳定性还落后于进口变送器。虽然我国的技术落后，但是由于我国的劳动力成本低，再加上不断的坚持创新，总有一天，温度变送器线路板技术会成为领先科技，到时候，受到蝴蝶效应的影响，全球温度变送器高端市场会转移到中国市场。

       如果说未来，作用于温度变送器的线路板市场前景一片光明，答案是肯定的。根据我国信息产业部《信息产业科技发展十二五规划》中指出，电子线路板是我国电子产业未来10年内的重点关注领域之一，加快数字化进程必将迎来快速发展。